美国商务部工业和安全局（BIS）公布对华半导体出口新规定

美国商务部工业和安全局（BIS）公布对华半导体出口新规定

2023年10月17日，美国商务部工业和安全局（BIS）公布了对华半导体出口的新规定。这些规定是对2022年10月7日发布的出口管制规则的进一步修订，其目的是加强对先进计算芯片、半导体制造设备以及支持超级计算应用和最终用途的物项向包括中国在内的武器禁运国家的出口管制措施。具体而言，这些规定主要涉及以下几个方面：

1. 先进计算集成电路与超算新规：这一部分主要修改了ECCN 3A090和对3A991.p的相关更改，针对具有AI功能的消费级IC等进行了详细规定。

2. 半导体制造设备新规：这部分涵盖了半导体制造物项出口管制的暂行最终规则，对半导体制造设备的出口进行了更为严格的管理。

3. 实体清单更新：美国将13家中国企业列入了实体清单，并对这些实体适用的规则进行了特别标注。

这些新规定在业界引起了广泛关注。一些关键点包括：

• 管控范围的扩大：新规定扩大了对先进计算芯片的管控范围，提高了中国主体获取特定芯片的难度。
• 出口许可证的调整：通过许可证例外等机制设置，意图实现精细化的管理效果。
• 影响评估：这些规定可能会对中国半导体产业的后续发展产生深远影响。

中国方面对此表示强烈不满和坚决反对，认为美方的做法泛化了国家安全概念，并滥用出口管制措施，实施单边霸凌行径。中方强调，半导体产业高度全球化，美方的管制措施严重阻碍了各国芯片及芯片设备、材料、零部件企业的正常经贸往来，破坏了市场规则和国际经贸秩序，并威胁到全球产业链供应链的稳定。中方呼吁美方尽快取消对华半导体出口管制，以营造一个公平、公正、可预期的营商环境，并维护全球产业链供应链的安全稳定

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https://new.qq.com/rain/a/20231022A04QKR00
https://www.allbrightlaw.com/CN/10475/b7baf4f50e42d8e7.aspx
http://www.mofcom.gov.cn/article/xwfb/xwfyrth/202310/20231003446671.shtml

AI

2023-11-01T16:53:12

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